根據TrendForce集邦咨詢最新(xīn)研究顯示，今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩健增長(cháng)，下半年英偉達新(xīn)一代Blackwell GB200服務(wù)器以及WoA AI賦能(néng)筆(bǐ)電(diàn)，陸續于第三季進入量産出貨階段，将推升原始設計制造商（ODMs）備貨動能(néng)逐月增溫，預計帶動高容值多(duō)層陶瓷電(diàn)容器（MLCC）出貨量攀升，進一步推升MLCC平均售價(ASP)。
TrendForce集邦咨詢指出，由于AI服務(wù)器對質(zhì)量要求高，加上目前各品牌廠Windows on Arm(WoA)筆(bǐ)電(diàn)主要依賴高通(Qualcomm)公版設計，其中高容值MLCC用(yòng)量高達八成。因此，掌握多(duō)數高容品項的日韓MLCC供應商将成為(wèi)主要受益對象。
另一方面，由于GB200高容标準品單位用(yòng)量高，以GB200系統主闆為(wèi)例，MLCC總用(yòng)量不僅較通用(yòng)服務(wù)器增加一倍，1u以上用(yòng)量占60%，X6S/X7S/X7R耐高溫用(yòng)量高達85%，系統主闆MLCC總價也增加一倍，随着訂單逐月增長(cháng)，部分(fēn)高容值産品訂單需求增長(cháng)過快，迫使日本廠商村田（Murata）拉長(cháng)下單前置時間(Lead Time)，從現有8周延長(cháng)至12周。
此外，今年在Computex展會大放異彩的WoＡ筆(bǐ)電(diàn)，盡管采用(yòng)低能(néng)耗見長(cháng)的精(jīng)簡指令集（RISC）架構（ARM）設計架構，整體(tǐ)MLCC用(yòng)量仍高達1,160~1,200顆，與Intel高端商務(wù)機種用(yòng)量接近。ARM架構下的MLCC容值規格也有所提高，其中1u以上MLCC用(yòng)量占總用(yòng)量近八成，導緻每台WoA筆(bǐ)電(diàn)MLCC總價大幅提高到5.5~6.5美金，材料成本上升，也拉高WoA筆(bǐ)電(diàn)終端售價，平均價格均在一千美元以上。
